每日播报!行业数据 | 半导体晶圆切割开槽设备供应商列表

互联网 2023-06-28 17:14:06

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切割和开槽对应的英语是（Dicing &Grooving），是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表，供大家参考

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