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集微网消息,据台媒经济日报报道,美国限制中国大陆取得芯片制造设备的措施,继续对中国台湾相关出口造成冲击。中国台湾最新出口数据显示,4月中国台湾向中国大陆和香港出口价值1.51亿美元的芯片制造设备,比去年同期下滑26%,降幅较3月的近34%有所收敛,但仍是连续第10个月下降。
全球科技产品需求下滑造成了中国台湾的出口下降。中国台湾4月出口下滑13.3%,连8个月负增长,主要原因是半导体芯片产业疲弱。中国台湾对中国大陆的集成电路芯片出口同比下滑19%,为连续第六个月下降。
此外,中国台湾出口下滑,原因还有中国台湾寻求加强与美国的关系,以应对来自中国大陆的压力。
在今年第一季度,中国台湾“海关总署”公布的进出口数据显示,前三个月中国台湾对中国大陆进出口贸易总额603.1亿美元,年减26.5%。其中,中国台湾地区出口中国大陆为444.29亿美元、进口158.77亿美元,分别年减28.0%、22.1%。
分析指出,今年第1季度中国大陆在集成电路(半导体)领域进口数量以及金额分别下跌22.9%及26.7%,代表用于制造此类零组件的消费电子产品市场萎缩放缓,是中国台湾出口中国大陆大幅衰退的主因。
(校对/王云朗)
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